今さらOQO01+の改造
どうも、使い始めてすぐにファンが回りまくったり、筐体が熱いままでなかなか冷めなかったりと、これはなかなかモバイルできないな~と思っていたり。
ちょっとWebを漁ったら、どうやらCPUとヒートシンクとの接合性が甘いらしい。
で、分解。確かにその通りだった。
あとは簡単だ。
銅板(0.5mm厚のものを利用)とCPUグリスを利用して、接合性を高めてみた。ついでにまず貼る一番ハイブリッドをヒートシンクと無線ユニット(?)の上にいくらか貼り付け、かつファンの吹き出し口にあるパンチングメタルを外して金網(笑)にしてみた。
MobileMeterでチェック。
今までは平均47度くらいだったCPU温度。これが使うとすぐに50度を超え、なかなか落ちなかった。
改造後は平均41度で、何かアクションを起こすと44~47度程度にはなるが、ちゃんと温度が下がるようになった。おまけによほど高負荷をかけなければファンもあまり回らないきたもんだ。
単純なことをやったまでだが、結構な改善となったようだ。良かったよ。
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